什么是结温
大家好，今天给各位分享什么是结温的一些知识，其中也会对结温是什么意思进行解释，文章篇幅可能偏长，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在就马上开始吧！
本文目录
1、结温：（JunctionTemperature）是电子设备中半导体的实际工作温度。
2、壳温：（CaseTemperature)是指封装外壳的温度。
3、在操作中，结温通常比壳温高。温度差等于其间热的功率乘以热阻。最大结温在指定一个组成成分的数据，并给定功耗的情况下，计算外壳与环境之间热阻。或者反过来可以帮助设计人员确定一个合适散热器。
温计算公式:P*θja+Ta=TjP:功耗θja:封装对环境热阻Ta:壳温Tj1、
结温（Tj），指的是IC的结点（junction）的温度，一般来说最高温度为125℃，由晶体硅工艺决定。
2、环温（Ta），指的是环境（ambient）的温度。
3、壳温（Tc），指的是IC表面外壳（case）的温度。
4、功耗（PD），耗散功率，单位是W。
5、热阻（Rθ），温升除以PD，单位是℃/W。
1、结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。
2、在照明行业，结温就是体现在LED灯上，结温月底，LED灯的寿命就更长，最长可以达到10万小时以外，一般情况下都在5W小时以上。白炽灯、荧光灯的寿命都难以匹及。
计算公式:P*θja+Ta=TjP:功耗θja:封装对环境热阻Ta:壳温Tj1、
结温（Tj），指的是IC的结点（junction）的温度，一般来说最高温度为125℃，由晶体硅工艺决定。
2、环温（Ta），指的是环境（ambient）的温度。
3、壳温（Tc），指的是IC表面外壳（case）的温度。
4、功耗（PD），耗散功率，单位是W。
5、热阻（Rθ），温升除以PD，单位是℃/W。
好了，文章到此结束，希望可以帮助到大家。
